总投资15.6亿元！万吨级含氟半导体材料项目破土动工

所属分类：行业新闻阅读次数：75 发布时间：2024-10-31

10月27日，在德尔科技含氟半导体材料项目（一期）现场，项目负责人与施工团队深入一线考察施工进度，大型搅拌机轰鸣作响，工人们各司其职，紧张而有序地推进各项建设任务。福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）在蛟洋新材料产业园区正式破土动工！

项目概况：

项目总投资为156000万元，其中土建投资38700万元，设备投资98900万元，其他投资18400万元，占地约220亩，建筑面积约7.4万平方米，建设期约26个月。项目建成后可实现三氟化氮产能1万吨，六氟化钨600吨/年，并副产7670吨40%氢氟酸、170吨镍，年销售额约16亿元。

福建德尔科技股份有限公司含氟半导体材料项目（一期）主要建设内容包括110千伏配电大楼、三氟化氮和六氟化钨生产线等。目前国内IC级三氟化氮和六氟化钨基本上依靠进口，是电子信息产业典型的“卡脖子”关键原材料。德尔科技含氟半导体材料项目的实施，将有效填补国内空白，对国内半导体和半导体材料产业的发展具有深远的战略意义。

文章来源：多氟多

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